SiC வேஃபர் அரைக்கும் தட்டு

SiC செதில் அரைக்கும் தட்டுகுறைக்கடத்தி செதில் மேற்பரப்பு செயலாக்கத்தின் ஒரு முக்கிய பகுதியாகும். சிலிக்கான் கார்பைடு மைக்ரோ-பவுடர் மற்றும் கட்டிங்-எட்ஜ் பிரஷர்லெஸ் சின்டரிங் செயல்முறையின் துல்லியமான உருவாக்கத்தை மேம்படுத்துவதன் மூலம், SiC வேஃபர் கிரைண்டிங் பிளேட் செதில் பரப்புகளில் திறமையான அரைத்தல் மற்றும் துல்லியமான முடித்தல் ஆகியவற்றை வழங்குகிறது, அடிப்படையில் அடுத்தடுத்த குறைக்கடத்தி உற்பத்தி செயல்முறைகளின் நிலைத்தன்மை மற்றும் விளைச்சலைப் பாதுகாக்கிறது.

அதன் முக்கிய செயல்பாடாக துல்லியமான மற்றும் திறமையான செதில் மேற்பரப்பு முடித்தல், SiC செதில் அரைக்கும் தட்டு செதில் மேற்பரப்புடன் நிலையான மற்றும் கட்டுப்படுத்தக்கூடிய உராய்வை அடைகிறது. குறிப்பிட்ட விகிதத்தில் அரைக்கும் அல்லது பாலிஷ் செய்யும் திரவங்களுடன் இணைந்தால், சிப்பிங், மைக்ரோகிராக்ஸ் மற்றும் எட்ஜ் பர்ர்ஸ் போன்ற முன் செயல்முறைகளால் ஏற்படும் பல்வேறு மேற்பரப்பு குறைபாடுகளை நீக்குவதற்கு இது ஒருங்கிணைந்த முறையில் செயல்படுகிறது. இது செதில் தடிமன் மற்றும் மொத்த தடிமன் மாறுபாட்டின் (TTV) மீது மைக்ரான்-நிலை துல்லியமான கட்டுப்பாட்டை அடைய முடியும், இதன் மூலம் சிறந்த மேற்பரப்பு தரம் மற்றும் நிலையான பரிமாண அளவுருக்கள் கொண்ட உயர்தர செதில் அடி மூலக்கூறுகளை ஃபோட்டோலித்தோகிராபி மற்றும் அயன் பொருத்துதல் போன்ற சிப் உற்பத்தியில் அடுத்தடுத்த முக்கிய செயல்முறைகளுக்கு வழங்குகிறது.

முதன்மை செயல்திறன்:

1.அதிக கடினத்தன்மை.

2.High flexural strength மற்றும் elastic modulus.

3.உயர் வெப்ப விரிவாக்க குணகம்.

4.சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறன்.

5.சூப்பர் ரசாயன அரிப்பு எதிர்ப்பு.

செமிகோரெக்ஸ் எங்கள் மதிப்புமிக்க வாடிக்கையாளர்களுக்கு உயர்தர தனிப்பயனாக்கப்பட்ட சேவைகளை வழங்குகிறது. மேம்பட்ட CNC எந்திர மையங்களைப் பயன்படுத்தி, Semicorex நுணுக்கமாகவும் துல்லியமாகவும் சிலிக்கான் கார்பைடு பொருட்களைச் செயல்படுத்தி, வாடிக்கையாளர் விவரக்குறிப்புகளுக்கு ஏற்ப குறிப்பிட்ட பரிமாணங்களுடன் SiC வேஃபர் கிரைண்டிங் பிளேட்டை உருவாக்குகிறது. உயர்தர தயாரிப்புகளை வாடிக்கையாளர்களுக்கு வழங்க, Semicorex SiC வேஃபர் கிரைண்டிங் பிளேட், தொழிற்சாலையை விட்டு வெளியேறும் முன் பரிமாண துல்லியம், வலிமை, கடினத்தன்மை மற்றும் பிற செயல்திறன் சோதனைகள் போன்ற கடுமையான தர ஆய்வுகளுக்கு உட்படுத்தப்பட வேண்டும்.