- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
தொழில் செய்திகள்
SiC எபிடாக்ஸி
எபிடாக்ஸியில் இரண்டு வகைகள் உள்ளன: ஒரேவிதமான மற்றும் பன்முகத்தன்மை. வெவ்வேறு பயன்பாடுகளுக்கான குறிப்பிட்ட எதிர்ப்பு மற்றும் பிற அளவுருக்கள் கொண்ட SiC சாதனங்களை உருவாக்க, உற்பத்தி தொடங்கும் முன் அடி மூலக்கூறு எபிடாக்ஸியின் நிபந்தனைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும். எபிடாக்ஸியின் தரம் சாதனத்தின் செயல்திறனை ......
மேலும் படிக்க
உலர் எட்ச்சிங் vs வெட் எட்ச்சிங்
செமிகண்டக்டர் ஃபேப்ரிக்கேஷனில், ஃபோட்டோலித்தோகிராபி மற்றும் மெல்லிய-ஃபிலிம் படிவு ஆகியவற்றுடன் பொறித்தல் முக்கிய படிகளில் ஒன்றாகும். இரசாயன அல்லது இயற்பியல் முறைகளைப் பயன்படுத்தி செதில்களின் மேற்பரப்பில் இருந்து தேவையற்ற பொருட்களை அகற்றுவது இதில் அடங்கும். இந்த படி பூச்சு, ஃபோட்டோலித்தோகிராபி மற்றும......
மேலும் படிக்க
SiC படிகங்களில் உள்ள குறைபாடுகள் பற்றி - மைக்ரோபைப்
SiC அடி மூலக்கூறு த்ரெடிங் ஸ்க்ரூ டிஸ்லோகேஷன் (TSD), த்ரெடிங் எட்ஜ் டிஸ்லோகேஷன் (TED), பேஸ் பிளேன் டிஸ்லோகேஷன் (BPD) மற்றும் பிற நுண்ணிய குறைபாடுகளைக் கொண்டிருக்கலாம். இந்த குறைபாடுகள் அணு மட்டத்தில் அணுக்களின் அமைப்பில் ஏற்படும் விலகல்களால் ஏற்படுகின்றன. SiC படிகங்கள் Si அல்லது C உள்ளடக்கங்கள், மைக......
மேலும் படிக்க
