தெர்மல் ஃபீல்ட் என்றால் என்ன?

என்ற துறையில்ஒற்றை படிக வளர்ச்சி, படிக வளர்ச்சி உலைக்குள் வெப்பநிலை விநியோகம் ஒரு முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது. இந்த வெப்பநிலை விநியோகம், பொதுவாக வெப்பப் புலம் என்று குறிப்பிடப்படுகிறது, இது வளரும் படிகத்தின் தரம் மற்றும் பண்புகளை பாதிக்கும் ஒரு முக்கிய காரணியாகும். திவெப்ப புலம்இரண்டு வகைகளாகப் பிரிக்கலாம்: நிலையான மற்றும் மாறும்.

நிலையான மற்றும் மாறும் வெப்ப புலங்கள்

ஒரு நிலையான வெப்ப புலம் என்பது கணக்கிடும் போது வெப்ப அமைப்பினுள் ஒப்பீட்டளவில் நிலையான வெப்பநிலை விநியோகத்தைக் குறிக்கிறது. உலைக்குள் வெப்பநிலை காலப்போக்கில் சீராக இருக்கும் போது இந்த நிலைத்தன்மை பராமரிக்கப்படுகிறது. இருப்பினும், ஒற்றை படிக வளர்ச்சியின் உண்மையான செயல்பாட்டின் போது, ​​வெப்ப புலம் நிலையானது அல்ல; அது மாறும்.

ஒரு டைனமிக் வெப்பப் புலம் உலைக்குள் வெப்பநிலை விநியோகத்தில் தொடர்ச்சியான மாற்றங்களால் வகைப்படுத்தப்படுகிறது. இந்த மாற்றங்கள் பல காரணிகளால் இயக்கப்படுகின்றன:

கட்ட மாற்றம்: ஒரு திரவ கட்டத்தில் இருந்து ஒரு திட நிலைக்கு பொருள் மாறும்போது, ​​மறைந்த வெப்பம் வெளியிடப்படுகிறது, இது உலைக்குள் வெப்பநிலை விநியோகத்தை பாதிக்கிறது.

படிக நீட்சி: படிகம் நீளமாக வளரும் போது, ​​உருகலின் மேற்பரப்பு குறைகிறது, இது அமைப்பினுள் வெப்ப இயக்கவியலை மாற்றுகிறது.

வெப்பப் பரிமாற்றம்: கடத்தல் மற்றும் கதிர்வீச்சு உள்ளிட்ட வெப்பப் பரிமாற்ற முறைகள், செயல்முறை முழுவதும் உருவாகி, வெப்பப் புலத்தில் ஏற்படும் மாற்றங்களுக்கு மேலும் பங்களிக்கிறது.

இந்தக் காரணிகளின் காரணமாக, டைனமிக் வெப்பப் புலம் என்பது ஒற்றைப் படிக வளர்ச்சியின் எப்போதும் மாறிவரும் அம்சமாகும், இதற்கு கவனமாக கண்காணிப்பு மற்றும் கட்டுப்பாடு தேவைப்படுகிறது.

திட-திரவ இடைமுகம்

ஒற்றை படிக வளர்ச்சியில் திட-திரவ இடைமுகம் மற்றொரு முக்கியமான கருத்தாகும். எந்த நேரத்திலும், உலைக்குள் உள்ள ஒவ்வொரு புள்ளியும் ஒரு குறிப்பிட்ட வெப்பநிலையைக் கொண்டுள்ளது. ஒரே வெப்பநிலையைப் பகிர்ந்து கொள்ளும் வெப்பப் புலத்தில் உள்ள அனைத்து புள்ளிகளையும் இணைத்தால், சமவெப்ப மேற்பரப்பு எனப்படும் இடஞ்சார்ந்த வளைவைப் பெறுகிறோம். இந்த சமவெப்ப மேற்பரப்புகளில், ஒன்று குறிப்பாக குறிப்பிடத்தக்கது-திட-திரவ இடைமுகம்.

திட-திரவ இடைமுகம் என்பது படிகத்தின் திடமான கட்டம் உருகலின் திரவ கட்டத்தை சந்திக்கும் எல்லையாகும். இந்த இடைமுகத்தில்தான் படிக வளர்ச்சி ஏற்படுகிறது, ஏனெனில் இந்த எல்லையில் உள்ள திரவ கட்டத்தில் இருந்து படிகம் உருவாகிறது.

ஒற்றை கிரிஸ்டல் வளர்ச்சியில் வெப்பநிலை சாய்வு

ஒற்றை படிக சிலிக்கான் வளர்ச்சியின் போது, ​​திவெப்ப புலம்திட மற்றும் திரவ நிலைகள் இரண்டையும் உள்ளடக்கியது, ஒவ்வொன்றும் தனித்துவமான வெப்பநிலை சாய்வுகளுடன்:

கிரிஸ்டலில்:

நீளமான வெப்பநிலை சாய்வு: படிகத்தின் நீளத்துடன் வெப்பநிலை வேறுபாட்டைக் குறிக்கிறது.

ரேடியல் வெப்பநிலை சாய்வு: படிகத்தின் ஆரம் முழுவதும் வெப்பநிலை வேறுபாட்டைக் குறிக்கிறது.

உருகுவதில்:

நீளமான வெப்பநிலை சாய்வு: உருகலின் உயரத்துடன் வெப்பநிலை வேறுபாட்டைக் குறிக்கிறது.

ரேடியல் வெப்பநிலை சாய்வு: உருகலின் ஆரம் முழுவதும் வெப்பநிலை வேறுபாட்டைக் குறிக்கிறது.

இந்த சாய்வுகள் இரண்டு வெவ்வேறு வெப்பநிலை விநியோகங்களைக் குறிக்கின்றன, ஆனால் படிகமயமாக்கல் நிலையை தீர்மானிக்க மிகவும் முக்கியமான ஒன்று திட-திரவ இடைமுகத்தில் வெப்பநிலை சாய்வு ஆகும்.

படிகத்தில் ரேடியல் வெப்பநிலை சாய்வு: நீளமான மற்றும் குறுக்கு வெப்ப கடத்தல், மேற்பரப்பு கதிர்வீச்சு மற்றும் வெப்ப புலத்தில் படிகத்தின் நிலை ஆகியவற்றால் தீர்மானிக்கப்படுகிறது. பொதுவாக, வெப்பநிலை மையத்தில் அதிகமாகவும், படிகத்தின் விளிம்புகளில் குறைவாகவும் இருக்கும்.

உருகுவதில் ரேடியல் வெப்பநிலை சாய்வு: முதன்மையாக சுற்றியுள்ள ஹீட்டர்களால் பாதிக்கப்படுகிறது, மையம் குளிர்ச்சியாக இருக்கும் மற்றும் வெப்பநிலை க்ரூசிபிள் நோக்கி அதிகரிக்கும். உருகலில் ரேடியல் வெப்பநிலை சாய்வு எப்போதும் நேர்மறையாக இருக்கும்.

வெப்ப புலத்தை மேம்படுத்துதல்

நன்கு வடிவமைக்கப்பட்ட வெப்ப புல வெப்பநிலை விநியோகம் பின்வரும் நிபந்தனைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்:

படிகத்தில் போதுமான நீளமான வெப்பநிலை சாய்வு: படிகமயமாக்கலின் மறைந்த வெப்பத்தை எடுத்துச் செல்ல, படிகத்திற்கு போதுமான வெப்பச் சிதறல் திறன் இருப்பதை உறுதிசெய்ய இது போதுமானதாக இருக்க வேண்டும். இருப்பினும், இது மிகவும் பெரியதாக இருக்கக்கூடாது, ஏனெனில் இது படிக வளர்ச்சியைத் தடுக்கலாம்.

உருகுவதில் கணிசமான நீளமான வெப்பநிலை சாய்வு: உருகுவதற்குள் புதிய படிகக் கருக்கள் உருவாகாமல் இருப்பதை உறுதி செய்கிறது. இருப்பினும், இது மிகவும் பெரியதாக இருந்தால், இடப்பெயர்வுகள் ஏற்படலாம், இது படிக குறைபாடுகளுக்கு வழிவகுக்கும்.

படிகமாக்கல் இடைமுகத்தில் பொருத்தமான நீளமான வெப்பநிலை சாய்வு: இது தேவையான சூப்பர்கூலிங்கை உருவாக்கும் அளவுக்கு பெரியதாக இருக்க வேண்டும், இது ஒற்றை படிகத்திற்கு போதுமான வளர்ச்சியை வழங்குகிறது. இருப்பினும், கட்டமைப்பு குறைபாடுகளைத் தவிர்க்க இது மிகவும் பெரியதாக இருக்கக்கூடாது. இதற்கிடையில், தட்டையான படிகமயமாக்கல் இடைமுகத்தை பராமரிக்க ரேடியல் வெப்பநிலை சாய்வு முடிந்தவரை சிறியதாக இருக்க வேண்டும்.

Semicorex உயர்தரத்தை வழங்குகிறதுவெப்ப துறையில் பாகங்கள்செமிகண்டக்டர் தொழிலுக்கு ஏதேனும் விசாரணைகள் இருந்தால் அல்லது கூடுதல் விவரங்கள் தேவைப்பட்டால், தயவுசெய்து எங்களைத் தொடர்புகொள்ள தயங்க வேண்டாம்.

தொடர்பு தொலைபேசி எண் +86-13567891907

மின்னஞ்சல்: sales@semicorex.com